大賽主題
  本次大賽以"重構AI算力"為主題，聚焦RISC-V指令集架構與人工智能技術的深度融合。新一代人工智能技術正在爆發式發展，對硬件算力提出了前所未有的挑戰。基于此背景，本賽題要求參賽者探索高效能計算解決方案，解決AI推理在端側設備與邊緣場景中的時延與能效難題。大賽鼓勵參賽者充分利用AI工具進行輔助設計，在算法優化、代碼生成、仿真驗證等環節發揮AI的生產力，提升設計效率與質量。重點考察參賽者對數字電路的深入理解、硬件設計能力以及人機協作的綜合能力，培育具備前沿視野和工程實踐能力的復合型人才，為智能計算芯片領域注入“芯”動能。
  參賽要求
  1.具有數字電路設計基礎或軟件編程基礎、對AI輔助芯片設計感興趣的在校研究生及準研究生（具有正式學籍）均可報名參賽。
  2.每支參賽隊伍由3名隊員組成，鼓勵跨專業組隊（如硬件、軟件、算法等不同背景同學聯合組隊）。每人限參加1支隊伍。
  3.鼓勵參賽隊伍在作品設計中合理使用AI工具輔助開發、優化或驗證。
  競賽形式與評分標準
  競賽形式
  01
  1.初賽采用筆試形式，每支隊伍一份試卷；
  2.決賽采用全封閉式競賽模式，決賽題目由芯原技術專家組從數字電路設計方向命題，參賽者需要根據題目要求完成相應的數字邏輯電路，題目將在封閉競賽當天公布，參賽隊伍在2天內完成參賽作品，并提交相應設計報告；
  3.決賽后次日進行評審答辯。
  評分標準
  02
  以參賽作品評審為主體，電路設計完成度占70%，AI應用/創新性/答辯占30%。競賽評委由芯原技術專家組和高校教授專家組共同組成。
  競賽日程
  報名階段：即日起-5月31日
  賽前培訓：6月1日-6月4日
  初賽時間：6月6日
  決賽時間：6月13日-6月14日
  作品展示、答辯：6月15日
  大賽獎勵
  一等獎
  獲獎證書
  15000元獎金
  芯原成都之旅
  芯原上海之旅
  芯原實習機會
  二等獎
  獲獎證書
  9000元獎金
  芯原成都之旅
  芯原上海之旅
  芯原實習機會
  三等獎
  獲獎證書
  6000元獎金
  芯原成都之旅
  芯原實習機會
  “芯”星獎
  獲獎證書
  芯原成都之旅
  紀念獎品
  AI創“芯”獎
  獲獎證書
  芯原成都之旅
  紀念獎品
  所有參賽選手均可獲得參賽獎
  所有進入決賽選手獲得2027屆校園招聘面試直通車
  報名方式
  1
  西安地區
  1.掃描二維碼報名
  2.加入交流QQ群：1090227816
  2
  成都地區
  1.掃描二維碼報名
  2.加入交流QQ群：768378491
  賽事組織
  主辦單位
  芯原微電子（上海）股份有限公司、西安電子科技大學、電子科技大學
  協辦單位
  西安交通大學、西北工業大學、西安郵電大學、西安理工大學、四川大學、西南交通大學
  承辦單位
  芯原微電子（成都）有限公司、西安電子科技大學集成電路學部、電子科技大學集成電路科學與工程學院（示范性微電子學院）
  關于芯原成都
  芯原微電子（成都）有限公司（芯原成都）成立于2013年，是芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）的全資子公司，辦公地點位于天府軟件園C區10棟，辦公面積超過13000平方米。經過13年的發展，芯原成都已成為芯原全球重要研發中心匯聚了芯原各個技術方向，并通過卓越的人才培養體系,組建起了多支經驗豐富的研發團隊。
  關于芯原
  芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家領先的芯片定制解決方案上市公司，且擁有全面、專有的半導體IP組合。
  公司擁有自主可控的圖形處理IP（GPU IP）、神經網絡處理IP（NPU IP）、視頻處理IP（VPU IP）、數字信號處理IP（DSP IP）、圖像信號處理IP（ISP IP）和顯示處理IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,700多個數模混合IP、射頻IP和接口IP。
  基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AI/AR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。
  為順應大算力需求所推動的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。
  基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service,SiPaaS）經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

  芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有9個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

  https://mp.weixin.qq.com/s/DZVSrShvspr-PYlQQKiBXA